在電子行業(yè)，有六大常見的電子元器件：電阻、電容、電感、晶體二極管、晶體三極管、集成電路。
電阻器我們習慣稱之為電阻，是電子設備中最常應用的電子元件；電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的電子元件；電感線圈是將絕緣的導線在絕緣的骨架上繞一定的圈數(shù)制成的電子元件；二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟?，導通電阻很小；而在反向電壓作用下導通電阻極大或無窮大；晶體三極管在電路中具有放大作用和開關作用；集成電路是將二極管、三極管和電阻電容等電子元件按照電路結(jié)構的要求，制作在一小塊半導體材料上，形成一個完整的具有一定功能的電路，然后封裝而成。
六大電子元器件的檢測除了性能、外觀，內(nèi)部的檢測也不容忽視，焊點的檢測是六大電子元器件都要面臨的一個課題。
常規(guī)的焊點檢測設備分為AOI和X射線兩種，主要是X射線檢測設備。X射線因其波長短，能量大，照在物質(zhì)上時，僅一部分被物質(zhì)所吸收，大部分經(jīng)由原子間隙而透過，表現(xiàn)出很強的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關，X射線的波長越短，光子的能量越大，穿透力越強。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。
在X射線下，電子元器件的檢測還包括BGA的檢測，利用X射線，可以準確的檢測出內(nèi)部的缺陷，氣泡，夾雜，夾渣，氣孔等缺陷。
BGA檢測
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