MOS管對(duì)于整個(gè)供電系統(tǒng)而言起著穩(wěn)壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10個(gè)左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是為配件提供穩(wěn)定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個(gè)組成一組的形式出現(xiàn)板卡上。
mos管封裝形式
MOSFET芯片在制作完成之后,需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB 方式來(lái)區(qū)分,MOS管封裝主要有兩大類(lèi):插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB 上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。
8腳貼片mos管引腳圖
8腳貼片mos管引腳圖說(shuō)明：
1．在“類(lèi)型或主要功能”一列中，“P”內(nèi)含一只單P溝道場(chǎng)效應(yīng)管，內(nèi)部電路如圖所示；“N”表示內(nèi)含一只單N溝道場(chǎng)效應(yīng)管，內(nèi)部電路如圖3所示；“P+N”表示內(nèi)含P、N溝道場(chǎng)效應(yīng)管各一只，內(nèi)部電路如圖4所示。
2．對(duì)于“N+P”的MOS管的主要參數(shù)中，前者為N溝道場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)，后者為P溝道場(chǎng)效應(yīng)管參數(shù)。
3．場(chǎng)效應(yīng)管的主要參數(shù)為耐壓／最大電流／最大功率；降壓轉(zhuǎn)換器的主要參數(shù)為輸出最大電流、輸入最高電壓、內(nèi)置振蕩器頻率。
典型8腳貼片mos管引腳圖-SOP封裝
SOP（Small Out-Line Package）的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L 字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。MOSFET的SOP封裝多數(shù)采用SOP-8規(guī)格，業(yè)界往往把“P”省略，叫SO（Small Out-Line ）。
SOP-8采用塑料封裝，沒(méi)有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。
SOP-8是PHILIP公司首先開(kāi)發(fā)的，以后逐漸派生出TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。這些派生的幾種封裝規(guī)格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。
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